激光直写（Laser Direct Writing）是一种非接触式的微细加工工艺，适用于半导体、量子点、光子晶体等微区域结构的加工。其原理是利用激光束的光学热效应，将光感材料表面的部分分子分解或改变结构，形成高精度的微细结构。
1. 高精度定位系统
瑞邦精控（AUS-PRECISION）专注精密运动台，其自主研发的气浮运动台具有亚微米级精度，结构紧凑，行程10~300mm或定制更大行程。有叠层、平面式气浮结构，具有体积小，精度高、工作点低等特点，有效降低阿贝误差，定位精度±0.1μm，双向重复定位精度±50nm，直线度±0.1μm，平面度±0.15μm，Pitch Yaw ±0.5arc sec，更高精度也可定制。
2. 激光聚焦
飞秒激光器的激光束通过透镜聚焦成一个微小的光斑，直径可达到几十纳米至几百纳米，其能量密度达上千兆瓦/平方厘米，重复频率几百kHz。
3. 光热效应
激光束聚焦在光感材料表面后，被吸收的能量会转化为热能，使加工区域的温度瞬间升高，从而引起局部的热膨胀。由于聚焦光斑非常小，因此热膨胀的范围也很小，可以达到亚微米甚至更小的级别。
4. 结构形成
当光感材料表面局部升温时，其表面的分子会发生物理或化学性质的变化，例如聚合、切断、脱离等。这些变化可以形成高精度的微细结构，例如直线、孔洞、微结构等。以下是瑞邦精控的用户加工的微细结构，请参考。
激光直写的优点在于可以在光感材料表面形成高精度的微区域结构，具有分辨率高、加工速度快、工艺灵活、适用范围广等特点。
